職位描述
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工作職責:
1、新技術研發(fā),進行封裝載板技術路線檢討、風險評估;
2、負責封裝載板工藝開發(fā)驗證,工藝流程建立,制定實驗計劃、FMEA、流程卡等標準文件,制程相關問題追蹤及改善;
3、協(xié)助進行IC載板設備檢討及評估;
4、先進IC載板行業(yè)調(diào)研,尋找玻璃基切入點,輸出可行性技術方案,拓展玻璃基新產(chǎn)品技術方向。
任職資格:
1、02本科及以上,電子或材料相關專業(yè),5年以年HDI/IC載板工作經(jīng)驗;
2、02熟悉HDI/IC載板電鍍、沉銅、層壓、圖形、阻焊、鉆孔和表面處理等工藝制程;
3、02熟悉先進封裝工藝流程和基板生產(chǎn)流程,熟悉市場主流封裝工藝技術路線;
4、02熟悉載板材料特性,BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。
1、新技術研發(fā),進行封裝載板技術路線檢討、風險評估;
2、負責封裝載板工藝開發(fā)驗證,工藝流程建立,制定實驗計劃、FMEA、流程卡等標準文件,制程相關問題追蹤及改善;
3、協(xié)助進行IC載板設備檢討及評估;
4、先進IC載板行業(yè)調(diào)研,尋找玻璃基切入點,輸出可行性技術方案,拓展玻璃基新產(chǎn)品技術方向。
任職資格:
1、02本科及以上,電子或材料相關專業(yè),5年以年HDI/IC載板工作經(jīng)驗;
2、02熟悉HDI/IC載板電鍍、沉銅、層壓、圖形、阻焊、鉆孔和表面處理等工藝制程;
3、02熟悉先進封裝工藝流程和基板生產(chǎn)流程,熟悉市場主流封裝工藝技術路線;
4、02熟悉載板材料特性,BT/ABF/RCC/PTFE/GF等。
工作地點
地址:北京大興區(qū)北京京東方光電科技有限公司
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
- 電子技術·半導體·集成電路
- 1000人以上
- 國內(nèi)上市公司
- 北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
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