職位描述
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崗位職責:
1.根據(jù)需求定義進行相關產(chǎn)品的硬件電路設計;
2.元器件選型,原理圖設計,輔助PCB人員進行l(wèi)ayout,完成產(chǎn)品的前期設計開發(fā)調試;
3.協(xié)同結構工程師及軟件工程師優(yōu)化電子設計;
4.進行產(chǎn)品的質量問題分析;
5.協(xié)助環(huán)境測試、EMC認證及批量生產(chǎn)。
1.根據(jù)需求定義進行相關產(chǎn)品的硬件電路設計;
2.元器件選型,原理圖設計,輔助PCB人員進行l(wèi)ayout,完成產(chǎn)品的前期設計開發(fā)調試;
3.協(xié)同結構工程師及軟件工程師優(yōu)化電子設計;
4.進行產(chǎn)品的質量問題分析;
5.協(xié)助環(huán)境測試、EMC認證及批量生產(chǎn)。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科及以上學歷,電子信息相關專業(yè);接收優(yōu)秀應屆畢業(yè)生;
2.一年以上硬件設計相關工作經(jīng)驗,熟練使用相關軟件進行原理圖設計;
3.熟悉單片機、DSP、FPGA、ARM等嵌入式硬件平臺,熟悉TI 平臺及mmWave radar sensors 的優(yōu)先;
4.有信號完整性、EMC、PI/EMI及信號完整性仿真等相關經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
地址:石家莊鹿泉市光谷科技園


職位發(fā)布者
HR
杭州??低晹?shù)字技術股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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中外合資(合資·合作)
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杭州市濱江區(qū)阡陌路555號