鍵合工藝工程師(J38015)
面議
北京
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)陽(yáng)極鍵合,共晶鍵合,硅硅鍵合,金屬鍵合,臨時(shí)鍵合等鍵合及解鍵合的設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試,完成相關(guān)鍵合工藝開發(fā)試驗(yàn);(30%)
2、 根據(jù)工藝調(diào)試過程中的異?,F(xiàn)象,分析原因,優(yōu)化鍵合工藝及指導(dǎo)前序工藝的工藝改善,定期與薄膜、干刻、光刻等組織進(jìn)行技術(shù)交流;(30%)
3、 負(fù)責(zé)培訓(xùn)生產(chǎn)部門操作鍵合機(jī)器,制定相應(yīng)的操作規(guī)范,建立必要的機(jī)臺(tái)點(diǎn)檢制度;(30%)
4、 根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動(dòng);(10%)
任職資格:
1、 教育背景: 物理、化學(xué)、材料學(xué)、機(jī)械等理工科相關(guān)專業(yè),本科及以上畢業(yè);
2、 工作經(jīng)驗(yàn):3-5年半導(dǎo)體鍵合工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、 技術(shù)能力:
(1)具備半導(dǎo)體Bonder設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder機(jī)臺(tái),有鍵合工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
(3)有相關(guān)機(jī)臺(tái)驗(yàn)收經(jīng)驗(yàn)以及硅硅、共晶鍵合和臨時(shí)鍵合經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、 其他能力:良好的分析與解決問題的能力,良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和責(zé)任心,良好的英語(yǔ)閱讀能力;
1、 負(fù)責(zé)陽(yáng)極鍵合,共晶鍵合,硅硅鍵合,金屬鍵合,臨時(shí)鍵合等鍵合及解鍵合的設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試,完成相關(guān)鍵合工藝開發(fā)試驗(yàn);(30%)
2、 根據(jù)工藝調(diào)試過程中的異?,F(xiàn)象,分析原因,優(yōu)化鍵合工藝及指導(dǎo)前序工藝的工藝改善,定期與薄膜、干刻、光刻等組織進(jìn)行技術(shù)交流;(30%)
3、 負(fù)責(zé)培訓(xùn)生產(chǎn)部門操作鍵合機(jī)器,制定相應(yīng)的操作規(guī)范,建立必要的機(jī)臺(tái)點(diǎn)檢制度;(30%)
4、 根據(jù)項(xiàng)目需求,負(fù)責(zé)內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動(dòng);(10%)
任職資格:
1、 教育背景: 物理、化學(xué)、材料學(xué)、機(jī)械等理工科相關(guān)專業(yè),本科及以上畢業(yè);
2、 工作經(jīng)驗(yàn):3-5年半導(dǎo)體鍵合工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、 技術(shù)能力:
(1)具備半導(dǎo)體Bonder設(shè)備Setup能力;
(2)熟悉EVG Bonder機(jī)臺(tái),有鍵合工藝調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
(3)有相關(guān)機(jī)臺(tái)驗(yàn)收經(jīng)驗(yàn)以及硅硅、共晶鍵合和臨時(shí)鍵合經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、 其他能力:良好的分析與解決問題的能力,良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和責(zé)任心,良好的英語(yǔ)閱讀能力;
工作地點(diǎn)
地址:北京大興區(qū)西環(huán)中路12號(hào)
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請(qǐng)求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團(tuán)股份有限公司
- 電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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- 北京市朝陽(yáng)區(qū)酒仙橋路10號(hào)
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