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崗位職責(zé):

職責(zé)：

1、參與新產(chǎn)品評估，對PCB布局，結(jié)構(gòu)布局EMC可實現(xiàn)性、質(zhì)量等進行風(fēng)險評估；根據(jù)產(chǎn)品定義，評估原理圖和結(jié)構(gòu)布局，實現(xiàn)產(chǎn)品需求，參與原理圖設(shè)計評審，PCB布局評審，結(jié)構(gòu)堆疊評審；

2、依產(chǎn)品性能要求，推薦相關(guān)電容，CMC，ESD和EOS器件；

3、根據(jù)產(chǎn)品功能和性能要求，完成產(chǎn)品ESD和RE等相關(guān)功能調(diào)試及性能驗證；研發(fā)或量產(chǎn)階段RE及ESD異常問題分析及解決；主導(dǎo)完成EMC相關(guān)認(rèn)證，SI/PI相關(guān)問題點匯總，不斷完善更新Lesson Learn；

4、與EE一起跟進試產(chǎn)ESD、輻射發(fā)射等不良問題，并分析解決，產(chǎn)品上市后，與EE對售后ESD問題進行分析及改善。

要求：

1、熟悉筆電EMC設(shè)計；

2、熟練使用EMC暗室、ESD測試儀、萬用表，烙鐵風(fēng)槍debug問題。

任職要求:

教育程度:大學(xué)本科

工作經(jīng)歷:

5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

所需專業(yè):電子、通信、電科、自動化控制等相關(guān)專業(yè)

其他要求:null

語言要求:英語四級