應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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崗位職責(zé)： 1.負責(zé)CMOS圖像傳感器封裝芯片貼裝、引線鍵合工藝； 2.負責(zé)作業(yè)指導(dǎo)文件的編制及培訓(xùn)，解決現(xiàn)場問題； 3.負責(zé)生產(chǎn)線新產(chǎn)品導(dǎo)入，新材料評價和新工藝開發(fā)； 4.完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作。 任職要求： 1.微電子、材料、電子科學(xué)與技術(shù)相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語四級以上； 2.熟悉微電子封裝工藝及材料； 3.具有較強的責(zé)任心、積極的工作態(tài)度、優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力與團隊協(xié)作能力。 職位福利：五險一金、績效獎金、年終分紅、餐補、采暖補貼、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利
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工作地點
地址：長春長春
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職位發(fā)布者
HR
長春長光圓辰微電子技術(shù)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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21-50人
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公司性質(zhì)未知
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長春市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)營口路588號
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