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職位描述：
職責(zé)描述：
1. 參與新設(shè)備選型和工藝新技術(shù)導(dǎo)入；
2. 負(fù)責(zé)新設(shè)備工藝的調(diào)試，驗收以及新程序編寫和測試；
3. 編寫工藝操作文件和工藝工程文件，以及工藝流程和質(zhì)量控制計劃文件；
4. 能夠進行操作文件培訓(xùn)和所負(fù)責(zé)的工藝培訓(xùn)；
5. 過程的持續(xù)/監(jiān)控，工藝技術(shù)改進提高，提高良率；
6. 能夠進行直接的單元開發(fā)，過程支持和故障排除，spc，產(chǎn)量改進活動；
7. 了解半導(dǎo)體設(shè)備，計劃設(shè)備pm次數(shù)和周期；
8. 與其他部門溝通協(xié)作完成工作任務(wù)；
9. 完成部門kpi及上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求：
1. 微電子、物理學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷；
2. 至少1年以上8 inch 晶圓光刻工藝經(jīng)驗；
3. 熟悉track工藝，會使用mark v&vz; 熟悉explore工藝，會使用nikon i12;
4. 會測cd測試和overlay 測試；
5. 優(yōu)秀的英語聽說讀寫能力，有熱情投入到半導(dǎo)體行業(yè)；
6. 踏實穩(wěn)重，有較強的學(xué)習(xí)能力，積極的工作態(tài)度；
7. 執(zhí)行力強，良好的責(zé)任心、優(yōu)秀的團隊合作及創(chuàng)新意識；
8. 優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生，條件可放寬。