職位描述
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職位描述:
職責(zé)描述:
1. 參與新設(shè)備選型和工藝新技術(shù)導(dǎo)入;
2. 負(fù)責(zé)新設(shè)備工藝的調(diào)試,驗收以及新程序編寫和測試;
3. 編寫工藝操作文件和工藝工程文件,以及工藝流程和質(zhì)量控制計劃文件;
4. 能夠進行操作文件培訓(xùn)和所負(fù)責(zé)的工藝培訓(xùn);
5. 過程的持續(xù)/監(jiān)控,工藝技術(shù)改進提高,提高良率;
6. 能夠進行直接的單元開發(fā),過程支持和故障排除,spc,產(chǎn)量改進活動;
7. 了解半導(dǎo)體設(shè)備,計劃設(shè)備pm次數(shù)和周期;
8. 與其他部門溝通協(xié)作完成工作任務(wù);
9. 完成部門kpi及上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1. 微電子、物理學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;
2. 至少1年以上8 inch 晶圓光刻工藝經(jīng)驗;
3. 熟悉track工藝,會使用mark v&vz; 熟悉explore工藝,會使用nikon i12;
4. 會測cd測試和overlay 測試;
5. 優(yōu)秀的英語聽說讀寫能力,有熱情投入到半導(dǎo)體行業(yè);
6. 踏實穩(wěn)重,有較強的學(xué)習(xí)能力,積極的工作態(tài)度;
7. 執(zhí)行力強,良好的責(zé)任心、優(yōu)秀的團隊合作及創(chuàng)新意識;
8. 優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生,條件可放寬。
職責(zé)描述:
1. 參與新設(shè)備選型和工藝新技術(shù)導(dǎo)入;
2. 負(fù)責(zé)新設(shè)備工藝的調(diào)試,驗收以及新程序編寫和測試;
3. 編寫工藝操作文件和工藝工程文件,以及工藝流程和質(zhì)量控制計劃文件;
4. 能夠進行操作文件培訓(xùn)和所負(fù)責(zé)的工藝培訓(xùn);
5. 過程的持續(xù)/監(jiān)控,工藝技術(shù)改進提高,提高良率;
6. 能夠進行直接的單元開發(fā),過程支持和故障排除,spc,產(chǎn)量改進活動;
7. 了解半導(dǎo)體設(shè)備,計劃設(shè)備pm次數(shù)和周期;
8. 與其他部門溝通協(xié)作完成工作任務(wù);
9. 完成部門kpi及上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1. 微電子、物理學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)等相關(guān)專業(yè),碩士學(xué)歷;
2. 至少1年以上8 inch 晶圓光刻工藝經(jīng)驗;
3. 熟悉track工藝,會使用mark v&vz; 熟悉explore工藝,會使用nikon i12;
4. 會測cd測試和overlay 測試;
5. 優(yōu)秀的英語聽說讀寫能力,有熱情投入到半導(dǎo)體行業(yè);
6. 踏實穩(wěn)重,有較強的學(xué)習(xí)能力,積極的工作態(tài)度;
7. 執(zhí)行力強,良好的責(zé)任心、優(yōu)秀的團隊合作及創(chuàng)新意識;
8. 優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生,條件可放寬。
工作地點
地址:長春南關(guān)區(qū)長春-經(jīng)開區(qū)


職位發(fā)布者
HR
長春長光圓辰微電子技術(shù)有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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21-50人
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公司性質(zhì)未知
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長春市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)營口路588號